2 meilleures offres (technologue en architecture h f, crolles (38)) (à pourvoir)

Vous évoluerez au sein d'un environnement multi-compétences, en interaction forte avec nos équipes composées d’experts en photonique, en micro-technologie, en packaging et caractérisation.

Dans le cadre de ce poste CDI, vos missions principales seront constituées de 2 axes principaux :

Le premier axe consistera à participer à la mise en œuvre et au suivi des lots de fabrications en 200 et 300 mm constituants les circuits nécessaires à la réalisation de nos projets. Cette mission s’articulera autour de la définition au sein de l’équipe filière, des flows de réalisation requis, de la constitution des carnets de lots et de leur validation par les experts techniques des plateformes silicium du LETI puis du suivi de la réalisation de ces lots et de leur caractérisation
La seconde partie de l’activité sera constituée par la prise en charge, en tant que chef de projet pour les projets sur lesquels le LAIP est un acteur majoritaire ou de Chargé de projet lorsque le LAIP est acteur simple dans le projet, de la réalisation des projets et l’atteinte des objectifs définis à travers l’animation du travail des acteurs techniques au sein du laboratoire et des laboratoires associés.

Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?

L’indispensable, c’est :

Votre diplôme de niveau Bac+5 ou votre doctorat en microélectronique. Une formation sur les systèmes optiques et photoniques sera appréciée.
Votre connaissance des procédés de fabrication en salle blanche et de caractérisation de microsystèmes photoniques ;
Votre expérience en packaging avancé, assemblage et intégration de composants photoniques, ainsi qu’en validation expérimentale des procédés et circuits réalisés.

Vos atouts, ce sont :

Votre maîtrise des procédés de fabrication et des flows de réalisation en salle blanche, notamment pour le packaging wafer-level et les interconnexions ;
Votre connaissance des outils de conception et de suivi de réalisation de circuits photoniques, tels que Cadence, KLayout ou Eyelit ;
Participation active à la caractérisation des procédés mis en œuvre dans le flow de réalisation et mise en œuvre des tests fonctionnels des circuits réalisés.
Votre capacité à piloter des projets industriels ou institutionnels, à coordonner les différents interlocuteurs, à gérer les ressources et les risques, et à assurer le suivi et le reporting des activités.

Les plus, ce sont :

Votre capacité à travailler en équipe dans un environnement multidisciplinaire.
Votre esprit d’innovation et votre force de proposition pour développer de nouvelles architectures et identifier des solutions aux enjeux techniques des projets ;
Vos qualités d’organisation, de synthèse et de communication, notamment avec les équipes projet, les laboratoires partenaires et les clients
Votre capacité à valoriser votre expertise à l’échelle internationale, notamment au travers de conférences et de publications.

Qualités recherchées : innovation, force de proposition, esprit d’équipe, sens du relationnel, rigueur, organisation et capacités de synthèse et de communication.

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, reconnu internationalement,
Des installations technologiques de dernière génération,
Un cadre de travail agréable et une équipe engagée,
Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce encouragée financièrement par le CEA,
Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
Un accord QVT incluant la possibilité de télétravail si le poste est éligible,
Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle, bénéficiant d’une progression régulière,
Une épargne entreprise abondée par le CEA,
Une politique diversité et inclusion,
Un environnement propice aux évolutions professionnelles, par des formations et de l’accompagnement à la mobilité,
Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.

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Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

Grenoble

Critères candidat

Langues

Anglais (Courant)

Formation recommandée

Diplôme d'ingénieur ou doctorat

Demandeur

Disponibilité du poste

01/09/2026

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

La conscience des responsabilités
La coopération
La curiosité

Référence

2026-41187

Description de la Direction

Le CEA Leti, institut de recherche technologique, a pour mission d'innover et de transférer des recherches technologiques à l'industrie.

Au sein du CEA/LETI, le département Optique et Photonique (DOPT) est chargé des recherches, des études et du développement dans les domaines d'application de l'optronique.

Description de l'unité

Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire de packaging d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…). Ces activités de packaging font appel à des technologies de process microélectroniques de type Back End Of Line (BEOL) et MEMS appliquées aux puces photoniques pour les rendre conformes aux procédés d'assemblages visés (flip-chip, auto-alignement d'optiques, miniaturisation de systèmes optiques).

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Chef de projet technologue packaging photonique H/F

Ingénieur en conception de capteurs d'images CMOS H/F

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