Intégré-e au sein de la Direction Technique, vous rejoindrez le Centre d'Ingénierie Contrôle Moteur et Puissance spécialisé dans le développement de calculateurs pour l'aéronautique et le spatial.
Dans le cadre du développement en R&D et R&T de produits électroniques, vous prenez en charge la fonction d'Ingénieur-e Technologue Electronique Packaging Microélectronique.
Vous êtes responsable de la mise au point et de la validation technologique des produits électroniques sous forme de macro-composant System In Package SIP en interface avec les architectes systèmes et électroniciens.
Les fonctions applicatives cibles sont des électroniques de commande ou calcul, et des électroniques de puissance réalisées par l'assemblage et le packaging de composants actifs et passifs.
Le niveau de maturation technologique appliqués aux matériaux et procédés mis en oeuvre est TRL5/TRL6 pour préparer l'industrialisation de ces produits dans des applications des domaines de l'aéronautique, de la défense et du spatial.
Les technologies de packaging et les matériaux associées typiquement étudiés sur le poste sont appliqués à la protection, au maintien des isolements électriques et la gestion de la thermique des électroniques (enrobages polymères, solutions de drainage thermique, substrats organiques d'interconnexion trés hautes densités).
Vous réalisez les travaux de pré-études packaging avec les concepteurs d'électroniques, les trade-off d'architectures packaging et technologiques, et les qualifications technologiques.
Vous pilotez les activités d'analyses de défaillances, de calcul et d'essais de caractérisations thermomécaniques et chimiques. Vous êtes en charge de l'élaboration des dossiers de qualification et des justifications associées.
Vous apportez l'expertise technique dans votre périmètre d'activités de mise au point et validation des technologies au niveau de la société SED et du groupe Safran.
Vos principales missions seront :
- l'analyse des expressions de besoins des concepteurs électroniciens
- les pré-études de conception packaging micro-électronique
- la rédaction et mise à jour des roadmaps technologiques
- la rédaction des plans d'essais de qualification des technologies en adéquation avec les moyens de production
- les expertises sur les techniques d'assemblage des modules : support aux analyses de défaillances et des audits de fabrication
- le pilotage technique et budgétaire de lots de projet R&T
- la communication des contraintes de fabricabilité (Design For Manufacturing) et de fiabilité (Design For Relibiality) aux concepteurs électronique, la rédaction des guides techniques de conception
- la participation à des groupes d'expertise transverses en interne et en externe
