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INGENIEUR-E TECHNOLOGUE F-H
Safran —Châteauneuf-sur-Isère (26)
- Temps plein
- Niveau Doctorat
- Anglais
- Sens de l'organisation
Référent technique soudage H/F
SPIE —Lyon (69)
- Temps plein
- Bilingue
- Chantier
- Déplacements à prévoir
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Ingénieur en conception de capteurs d'images CMOS H/F
CEA —Grenoble (38)
- Niveau Doctorat
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- Anglais
Chercheur en circuits intégrés à base de mémoires émergentes H/F
CEA —Grenoble (38)
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Chef de Projets Nucléaire H/F
BOCCARD —Villeurbanne (69)
Assurer les relations contractuelles avec les différents acteurs sur le projet (le client, les sous-traitants, les fournisseurs, les services supports internes…
De 55 000 € à 68 000 € par an
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il y a 13 jours

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INGENIEUR-E TECHNOLOGUE F-H

Safran -
Châteauneuf-sur-Isère (26)

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Détails de l'emploi

CDI | Temps plein

Qualifications

Niveau Doctorat
Anglais
Conditionnement
Sens de l'organisation

Description complète du poste

Published 04.27.2026

Company : Safran Electronics & Defense Job field : Electronics & Automation Location : Chateauneuf-sur-isere , Auvergne-Rhône-Alpes , France Contract type : Permanent Contract duration : Full-time Required degree : PhD, Doctorate Required experience : More than 8 years Professional status : Professional, Engineer & Manager Spoken language(s) : English Fluent

Published 04.27.2026

Job Description

Intégré-e au sein de la Direction Technique, vous rejoindrez le Centre d'Ingénierie Contrôle Moteur et Puissance spécialisé dans le développement de calculateurs pour l'aéronautique et le spatial.

Dans le cadre du développement en R&D et R&T de produits électroniques, vous prenez en charge la fonction d'Ingénieur-e Technologue Electronique Packaging Microélectronique.

Vous êtes responsable de la mise au point et de la validation technologique des produits électroniques sous forme de macro-composant System In Package SIP en interface avec les architectes systèmes et électroniciens.

Les fonctions applicatives cibles sont des électroniques de commande ou calcul, et des électroniques de puissance réalisées par l'assemblage et le packaging de composants actifs et passifs.

Le niveau de maturation technologique appliqués aux matériaux et procédés mis en oeuvre est TRL5/TRL6 pour préparer l'industrialisation de ces produits dans des applications des domaines de l'aéronautique, de la défense et du spatial.
Les technologies de packaging et les matériaux associées typiquement étudiés sur le poste sont appliqués à la protection, au maintien des isolements électriques et la gestion de la thermique des électroniques (enrobages polymères, solutions de drainage thermique, substrats organiques d'interconnexion trés hautes densités).

Vous réalisez les travaux de pré-études packaging avec les concepteurs d'électroniques, les trade-off d'architectures packaging et technologiques, et les qualifications technologiques.

Vous pilotez les activités d'analyses de défaillances, de calcul et d'essais de caractérisations thermomécaniques et chimiques. Vous êtes en charge de l'élaboration des dossiers de qualification et des justifications associées.

Vous apportez l'expertise technique dans votre périmètre d'activités de mise au point et validation des technologies au niveau de la société SED et du groupe Safran.

Vos principales missions seront :

l'analyse des expressions de besoins des concepteurs électroniciens
les pré-études de conception packaging micro-électronique
la rédaction et mise à jour des roadmaps technologiques
la rédaction des plans d'essais de qualification des technologies en adéquation avec les moyens de production
les expertises sur les techniques d'assemblage des modules : support aux analyses de défaillances et des audits de fabrication
le pilotage technique et budgétaire de lots de projet R&T
la communication des contraintes de fabricabilité (Design For Manufacturing) et de fiabilité (Design For Relibiality) aux concepteurs électronique, la rédaction des guides techniques de conception
la participation à des groupes d'expertise transverses en interne et en externe

Job Requirements

Vous êtes issu-e d'une formation de haut niveau scientifique, en électronique avec une expérience appliquée dans le domaine des procédés d'assemblage et de packaging microélectroniques, ou d'une formation en matériaux et procédés avec des connaissances complémentaires acquises en électronique et vous maîtrisez l'anglais.

Vous avez acquis des compétences techniques en termes d'interprétation des schémas de conception de circuits électroniques et des procédés d'assemblage de modules/composants microélectroniques.
Vous avez une expérience en conception d'architecture packaging de modules électroniques de puissance avec gestion de la thermique, des isolements éloectriques et des décharges partielles.

Vous avez une expérience en conception d'architecture packaging de modules électroniques de commande ou de calcul avec protection par enrobage type plastique et technologies de substrats organiques hautement intégrés.
Vous possédez également des connaissances dans le pilotage de plan de validation et qualification technologique, dans l'étude des phénomènes physiques en thermique, CEM, mécanique et comportements thermo-élastique / plastique des matériaux, dans la gestion de lot ou de projet (tenue des objectifs coûts, qualité, délais) ou encore dans l'interprétation de
modélisation thermique et CEM, de calcul de structures de packaging microélectronique et des résultats des techniques d'analyse physico chimique de caractérisation des matériaux.

Vous êtes doté-e d'un bon relationnel (représentation technique face à de nombreux interlocuteurs et travail en équipe multidisciplinaire), vous êtes force de proposition, pragmatique, et innovant-e.

Vous possédez une grande autonomie et un bon sens de l'organisation.

Et si votre prochain défi professionnel vous menait dans la Drôme ?

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Des déplacements sont à prévoir en France et à l'étranger.

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